?目前，電子產(chǎn)品越來越智能化，對DC/DC電源的體積、成本、可靠性和性能要求越來越高。例如手持設(shè)備、便攜設(shè)備都是對體積要求很高的行業(yè)。金升陽發(fā)布的新一代R4系列產(chǎn)品，通過采用最新的Chiplet Sip技術(shù)實(shí)現(xiàn)了封裝技術(shù)的重大突破，產(chǎn)品尺寸減少80%，更大程度為客戶節(jié)省成本。
1
微型體積，
微型體積，
系統(tǒng)電路隨心設(shè)計(jì)
體積減小80%
占板面積間節(jié)省50%
厚度僅3.1mm
2
創(chuàng)新突圍，降低客戶設(shè)計(jì)成本
Chiplet SIP集成封裝工藝
簡化從設(shè)計(jì)到裝配的過程
微型體積，表貼化封裝，
適應(yīng)SMD生產(chǎn)工藝
3
卓越性能，極致省心客戶體驗(yàn)
滿足AEC-Q100汽車標(biāo)準(zhǔn)
工作溫度范圍：-40℃ to 105℃
ESD滿足6KV等級
可持續(xù)短路保護(hù)功能
