金升陽走進(jìn)中國電子制造業(yè)的“閱兵臺(tái)”——高交會(huì)
第九屆高交會(huì)在萬眾矚目中已落下帷幕,金升陽科技所在的2號(hào)館電子展,無疑是本次展會(huì)的一大亮點(diǎn)。作為專業(yè)展,展覽內(nèi)容十分豐富,從半導(dǎo)體與被動(dòng)元件、集成電路設(shè)計(jì)、電子組裝與無鉛制造設(shè)備、材料,到測試認(rèn)證服務(wù)多元聚焦,從微小的貼片元器件、以至板、點(diǎn)膠設(shè)備、表面貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備等涉及電子組裝技術(shù)過程的新產(chǎn)品,都可以在高交會(huì)電子展上找到。