金升陽表貼系列產品技術升級 支持應用領域中的回流焊工藝
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2009-03-15
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廣州金升陽科技有限公司表貼產品一直受到廣大客戶的一致好評,表貼產品中的B_T-1W系列產品因其可靠性能高(MTBF>350萬小時)、轉換效率大、體積小、外觀優良、應用范圍廣等系列特性而熱銷,該系列產品主要適用于儀器儀表、電力、自動化、智能樓宇等多個領域。B_T-1W系列,是金升陽公司無鉛化產品代表之一,是目前無鉛產品中體積最小的,體積僅為:12.7*7.5*6.0MM。
金升陽公司日益壯大,通過金升陽公司對技術的不斷更新,B_T-1W系列產品采用先進的工藝,實現了可以通過回流焊工藝把金升陽公司的表貼產品焊接在應用領域中的供電系統中,實現了客戶端的自動化生產,大大提高了生產效率,為客戶節省了時間。另,焊接是關鍵環節,工藝的質量和使用操作直接影響到最終產品的品質,通過回流焊來焊接模塊電源,降低了手工焊接的不良率,提高了產品PCBA組裝的可靠性,為應用領域的產品品質提供更好的保障。
金升陽公司日益壯大,通過金升陽公司對技術的不斷更新,B_T-1W系列產品采用先進的工藝,實現了可以通過回流焊工藝把金升陽公司的表貼產品焊接在應用領域中的供電系統中,實現了客戶端的自動化生產,大大提高了生產效率,為客戶節省了時間。另,焊接是關鍵環節,工藝的質量和使用操作直接影響到最終產品的品質,通過回流焊來焊接模塊電源,降低了手工焊接的不良率,提高了產品PCBA組裝的可靠性,為應用領域的產品品質提供更好的保障。